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VIALINK & BANQUE & INNOVATION 2017

Venez nous rejoindre au salon Banque & Innovation 2017 le mardi 19 septembre 2017 au Pavillon d’Armenonville, Paris 16ème, au stand S15.

La quatrième édition de Banque & Innovation s’annonce comme l’événement de référence dédié aux innovations bancaires. À cette occasion, Philippe Sanchis, CEO de Vialink participera à la conférence "KYC : quand banques et Fintechs co-construisent une solution innovante
(le mardi 19 septembre de 14h15 à 15h55).

Le problème n’est pas vraiment nouveau. Mais, à l’heure de la banque digitale, l’authentification forte et la lutte contre la fraude prennent une importance grandissante. Les technologies assurant ces nouvelles exigences arrivent à maturité. La conférence donnera la parole à différents experts de ce sujet.

Pour plus d’informations et vous inscrire avec votre code invitation à renseigner " VIA303", c'est ici


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